鎂鉻磚是一種高溫耐火材料，主要由氧化鎂和氧化鉻組成。它具有耐火性好、抗侵蝕性強(qiáng)、耐磨性好、熱震穩(wěn)定性好等優(yōu)良性能。因此，鎂鉻磚被廣泛應(yīng)用于高溫爐窯、鋼鐵冶煉、非鐵金屬冶煉、玻璃制造等行業(yè)。
鎂鉻磚主要分為直接結(jié)合和還原焙燒兩種工藝。其中，直接結(jié)合工藝主要是通過在高溫下將氧化鎂和氧化鉻直接反應(yīng)制成鎂鉻磚，而還原焙燒工藝則是先將氧化鉻還原成金屬鉻，再與氧化鎂反應(yīng)制成鎂鉻磚。這兩種工藝各有優(yōu)缺點，具體應(yīng)用需要根據(jù)具體情況而定。

值得注意的是，鎂鉻磚雖然具有優(yōu)良性能，但其生產(chǎn)和應(yīng)用過程中也存在一定的環(huán)境問題。例如，生產(chǎn)鎂鉻磚會產(chǎn)生大量的粉塵和廢氣，其中含有一些有毒物質(zhì)。因此，在使用鎂鉻磚時需要注意防護(hù)措施，同時也需要加強(qiáng)環(huán)保管理，減少對環(huán)境的污染。

鎂鉻磚是由燒結(jié)鎂砂（MGO含量89%-92%）和耐火級鉻磚為主要原料，經(jīng)混煉、高壓成型、干燥、在1550-1600度中燒制而成的。由于雜質(zhì)含量多，耐火晶粒間為硅酸鹽結(jié)合，所以燒成的普通鎂鉻磚又稱為硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚，簡稱鎂鉻磚。按其生產(chǎn)工藝不同分為普通鎂鉻磚、直接結(jié)合鎂鉻磚、再結(jié)合（半結(jié)合）鎂鉻磚、化學(xué)結(jié)合鎂鉻磚和溶鑄鎂鉻磚。

電熔再結(jié)合鎂鉻磚
電熔再結(jié)合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚 和燒結(jié)鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達(dá)1700多度。一般先以 輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電孤爐將其熔融制成電熔鎂鉻 砂，再經(jīng)破碎，粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應(yīng)用 領(lǐng)域和普通鎂鉻磚相近。

直接結(jié)合鎂鉻磚
直接結(jié)合鎂鉻磚是以高純鎂砂和鉻礦為原料，高壓成型，在1700~1800℃下燒成制得良好固相結(jié)合鎂鉻磚。在直接結(jié)合鎂鉻磚中由于SiO2雜質(zhì)的含量低(<2%)，在高溫下形成的硅酸鹽液相孤立分散于主晶相晶粒之間，不能形成連續(xù)的基質(zhì)結(jié)構(gòu)，主晶相方鎂石和鎂鉻尖晶石之間形成方鎂石-方鎂石、方鎂石-鎂鉻尖晶石直接結(jié)合，制品的高溫機(jī)械強(qiáng)度高，抗渣性好，高溫體積穩(wěn)定性好，主要用于RH、DH真空脫氣裝置，VOD爐、AOD爐等爐外精煉裝置。

再結(jié)合鎂鉻磚
海外由人工合成原料共燒結(jié)鎂鉻料或電熔鎂鉻料(或加有部分電熔鎂砂)制作的鎂鉻磚皆稱為再結(jié)合鎂鉻磚。而海內(nèi)只將全用電熔鎂鉻料制作的鎂鉻磚稱為再結(jié)合鎂鉻磚。為了與海外上較為一致，以采用共燒結(jié)鎂鉻磚與電熔料再結(jié)合鎂鉻磚或熔粒再結(jié)合鎂鉻磚為宜。再結(jié)合鎂鉻磚由于制磚原料較純，都需要在1750℃以上高溫或更高溫下燒成。其顯微結(jié)構(gòu)特征是尖晶石等組元分布均勻，耐火物晶粒之間為直接接觸。在抗侵蝕、抗沖刷方面都比前兩種鎂鉻磚好。

半再結(jié)合鎂鉻磚
按上面再結(jié)合鎂鉻磚的含義，只要以人工合成原料做顆粒，以鉻精礦與鎂砂為細(xì)粉制成的鎂鉻磚都應(yīng)稱為半再結(jié)合鎂鉻磚。而國內(nèi)將由電熔鎂鉻料做顆粒，而以共殃結(jié)料為細(xì)粉或以鉻精礦粉與鎂砂粉為混合細(xì)粉制作的鎂鉻磚都稱為半再結(jié)合鎂鉻磚。為了區(qū)分，可將以電熔料做顆粒、共燒結(jié)鎂鉻料為細(xì)粉制成的鎂鉻磚稱為熔粒-共燒結(jié)鎂鉻磚。這類耐火磚也是在1700℃以上高溫?zé)桑u內(nèi)耐火物晶粒之間也是以直接結(jié)合為主。其優(yōu)點是抗熱震性較好，抗侵蝕、抗沖刷也不錯。